Descripción del Producto
                         pasta térmica de alto rendimiento, diseñada especialmente para sistemas de overclocking y PCs gaming. Gracias a su fórmula avanzada con nanotecnología, mejora la conducción del calor entre el procesador y el disipador, asegurando una disipación eficiente y segura. Su aplicación es sencilla y viene acompañada de una espátula para facilitar su uso
                    
                    
                        Información adicional
                        
                            
                                
                                                                            
                                            | Compatibilidad | Conductividad eléctrica No conductiva, Temperatura máxima soportada: -50°C a 150°C | 
                                                                            
                                            | Conexión | 2 GRAMOS |